什么是高溫介電溫譜儀？

　　高溫介電溫譜儀就是高溫介電溫譜測量系統(tǒng)又稱高溫介電常數(shù)測試儀。

　　高溫介電溫譜測量系統(tǒng)是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電性能測量需求而設(shè)計的。它由硬件設(shè)備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分。

　　高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環(huán)境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負(fù)責(zé)測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)后，再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設(shè)計到溫度控制、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的高溫介電溫譜測量系統(tǒng)。

　　華測高頻介電溫譜系統(tǒng)主要用于絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學(xué)性能測試，系統(tǒng)包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數(shù)，介質(zhì)損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數(shù)等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項目要求選購。

　　華測公司開發(fā)的高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具與WK6500系列Agilent(Keysight)4294A/E4980A/E4990A、TonghuiTH2826/2827/TH2810、Solartron1260LCR測量設(shè)備無縫連接，實現(xiàn)了自動完成高溫環(huán)境下的阻抗、介電參數(shù)的測量與分析。另外，還可根據(jù)用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。

　　軟件可根據(jù)實驗方案設(shè)計，通過測量C和D值，自動完成介電常數(shù)和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量，同時輸出，測量效率高、數(shù)據(jù)豐富多樣。