多層陶瓷電容器溫度特性評估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹

　　多層陶瓷電容器溫度特性評估系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，是將環(huán)境試驗(yàn)箱與評估系統(tǒng)相結(jié)合，效率采集數(shù)據(jù)的自動(dòng)化多通道系統(tǒng)。儀器自動(dòng)評估高溫和高溫/高濕環(huán)境下電容器的絕緣退化特性。系統(tǒng)通過準(zhǔn)確控制溫度環(huán)境，并測量電容器在不同溫度下的關(guān)鍵參數(shù)(如電容量(C)、損耗因子(D)和阻抗(Z)等參數(shù)值)，從而評估其溫度特性。該系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，適用于包括多層陶瓷電容器(MLCC)、陶瓷電容、薄膜電容等各種類型的電容器。
 

　　一、產(chǎn)品優(yōu)勢
 

　　1、至多64個(gè)通道的自動(dòng)測量
 

　　可以測量不同溫度環(huán)境下的電容量(C)、損耗因子(D)和阻抗(Z)，可選擇8個(gè)通道的倍數(shù)，至多64個(gè)通道
 

　　2、圖形功能允許實(shí)時(shí)查看測量結(jié)果
 

　　收集的數(shù)據(jù)，包括不同溫度、頻率和時(shí)間下的電特性值和變化率，可以通過各種圖形函數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)審查
 

　　3、可從不同測試模式選擇
 

　　溫度特性評價(jià)試驗(yàn)、恒定運(yùn)行試驗(yàn)和頻率特性試驗(yàn)。測試可與溫度特性評價(jià)測試或恒定運(yùn)行測試相合
 

　　溫度特性評估測試：在此測試模式下，自動(dòng)記錄特性數(shù)據(jù)，并與溫度變化同步，頻率步數(shù)201步(范圍可定制)
 

　　持續(xù)運(yùn)行測試：測試模式測量以下參數(shù)的變化特定中隨時(shí)間推移的特征自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)
 

　　頻率特性評價(jià)試驗(yàn)：試驗(yàn)?zāi)Ｊ皆谔囟囟拳h(huán)境下改變頻率的同時(shí)，自動(dòng)記錄不同頻率下的特性數(shù)據(jù)
 

　　4、多種可選夾具 適用于不同的試驗(yàn)樣本（可選）
 

　　除了SMD組件的專用夾具外，還提供了根據(jù)離散設(shè)備形狀定制的夾具
 

　　二、產(chǎn)品參數(shù)
 

　　測量項(xiàng)目：電容量 (C)、損耗系數(shù) (D)、阻抗 (Z)、電阻 (Rs，Rp) 和電感 (Ls，Lp)
 

　　測試方法：溫度特性評價(jià)試驗(yàn)(相對于溫度的變化)
 

　　恒定運(yùn)行檢測(相對于檢測時(shí)間的變化)
 

　　頻率特性評價(jià)試驗(yàn) (相對于頻率的變化)
 

　　通道配置：8通道(標(biāo)準(zhǔn))；至多64通道可擴(kuò)展8通道增量
 

　　測量方法：交流四端對測量
 

　　測量范圍：測量頻率：20 Hz ~ 1 MHz
 

　　電容量(C)：50 pF ~ 5 mF
 

　　損失因子(D)：0.00001 ~ 9.99999
 

　　阻抗(Z)：0.00001Ω ~ 99.9999 MΩ
 

　　測量儀器：LCR表(可按需選擇型號)
 

　　直流偏壓：0 ~ ±40V
 

　　溫度測量間隔：1 ℃
 

　　掃描周期：64通道可在1min之內(nèi)完成
 

　　頻率步長：201步(范圍可定制)
 

　　補(bǔ)償：短時(shí)補(bǔ)償，開放補(bǔ)償
 

　　環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)控制：溫度數(shù)據(jù)采集與測量和的溫度控制同步，具有RS-485功能的環(huán)境測試系統(tǒng)
 

　　測量電纜：由聚四氟乙烯制成的同軸電纜(特性阻抗(Z)，50Ω，95 pF/m)
 

　　三、應(yīng)用領(lǐng)域
 

　　通信與信息技術(shù)：在通信設(shè)備和信息技術(shù)產(chǎn)品中，多通道電容器溫度特性評估系統(tǒng)可以提供測試方案，確保產(chǎn)品在各種溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。
 

　　電子材料：印刷電路板、通量、絕緣材料(樹脂、薄膜等)、介電材料(鈦、陶瓷、鉭、鋁電解材料等)。
 

　　四、環(huán)境試驗(yàn)箱（可定制）
 

　　恒溫試驗(yàn)箱
 

　　迷你高低溫環(huán)境箱