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日期:2026-02-06瀏覽:76次
環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用。
高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測(cè)試技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下,在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重,而HTRB性能越差,因此,材料的電阻率是HTRB失效測(cè)量的一個(gè)關(guān)鍵測(cè)量手段。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
除去電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響
在高阻、弱信號(hào)測(cè)量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(huì)引起測(cè)量誤差。同時(shí)電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備,將對(duì)電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號(hào)的采集,華測(cè)儀器公司推出的抗干擾模塊以及測(cè)試分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15A)的測(cè)量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料等器件的測(cè)試需求。
除去不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能
自動(dòng)平均值是檢測(cè)電流的變化,并自動(dòng)將其進(jìn)行平均化的功能,在查看測(cè)量結(jié)果的同時(shí)不需要改變?cè)O(shè)置。通過自動(dòng)排除充電電流的過渡響應(yīng)時(shí)或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大;電流輸入端口采用大口徑三軸連接器,兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時(shí)的防護(hù)性。
采用測(cè)量前等待的方式,讓材料受熱更均勻
當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后,樣品的均勻受熱會(huì)有一定的滯后現(xiàn)象,采用達(dá)到設(shè)備溫度保持時(shí)間與測(cè)量前等待的方式,可以讓材料受熱更均勻,測(cè)量更加科學(xué)合理。
Huacepro操作軟件
測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro,符合功能材料的各項(xiàng)測(cè)試需求,具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作防護(hù)性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料也可保存恢復(fù)。支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
1.多語界面:支持中文/英文 兩種語言界面;
2.即時(shí)監(jiān)控:系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽,無須等待;
3.圖例管理:通過軟件中的狀態(tài)圖示,對(duì)狀態(tài)說明,了解測(cè)試狀態(tài);
4.使用權(quán)限:可設(shè)定使用者的權(quán)限,方便管理;
5.故障狀態(tài):軟件具有設(shè)備的故障告警功能;
6.試驗(yàn)報(bào)告:自定義報(bào)表格式,一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告,可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報(bào)表。
支持的硬件
1.多核高性能處理器
2.集成打印接口,可擴(kuò)充8個(gè)USB接口
3.支持16g內(nèi)存,250g固態(tài)硬盤
多種加溫方式
勻速度加熱試驗(yàn)
階梯式加熱試驗(yàn)
熱循環(huán)試驗(yàn)(僅供反射爐)
降溫試驗(yàn)
加速度升溫(僅供反射爐)
產(chǎn)品參數(shù)
溫度范圍:-100~350°C
控溫精度:0.5°C
升溫斜率:10℃/min(可設(shè)定)
電阻:1×1016Ω
電阻率:1×103Ω~1×1016Ω
輸入電壓:220V
樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
電極材料:黃銅或銀
夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
絕緣材料:99氧化鋁陶瓷
測(cè)試功能:高低溫電阻率
數(shù)據(jù)傳輸:RS-232
應(yīng)用領(lǐng)域
電子元器件:在電子產(chǎn)品中,電容器、電阻器、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進(jìn)行試驗(yàn),以評(píng)估其性能和可靠性。例如,鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果,因此需要進(jìn)行高低溫試驗(yàn);
新能源材料:對(duì)于新能源材料如鋰電池和太陽能電池,高低溫試驗(yàn)尤為重要。這些材料在異常溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實(shí)際應(yīng)用效果和壽命;
汽車零部件:汽車零部件需要在不同的氣候條件下進(jìn)行試驗(yàn),以評(píng)估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會(huì)遇到各種異常溫度,因此汽車零部件的高低溫試驗(yàn)是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵;
半導(dǎo)體材料:半導(dǎo)體材料的電阻率測(cè)試在高低溫條件下進(jìn)行,可以用于測(cè)量硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)等材料的電阻率。這種測(cè)試方法普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中。
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