半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

產品型號：SIR-450

廠商性質：生產廠家

所在地：北京市

更新日期：2025-12-17

產品簡介：

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。

產品特性Product characteristics

品牌	華測	溫度范圍	-185℃ ~ 350℃
控溫精度	0.5℃	升溫斜率	10℃/min（可設定）
電阻	1~10^16Ω	電阻率	1×10^3 Ω ~ 1×10^16Ω
輸入電壓	220V	樣品尺寸	φ＜25mm，d＜4mm
電極材料	黃銅或銀	夾具輔助材料	99氧化鋁陶瓷
絕緣材料	99氧化鋁陶瓷	測試功能	高低溫電阻率
數據傳輸	RS-232	設備尺寸	180 x 210 x 50mm

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

研究前景：

環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統產品概述：

高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。關于環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低溫測試技術，已證明此測試方式是有效的，同時加速國產化IGBT、MOSFET等功率器件的研發。如無錫凱華、中科科化、飛凱材料等企業。

應用場景：

電子元器件：在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。例如，鋰電池和太陽能電池在高低溫環境下的表現直接影響其應用效果，因此需要進行高低溫試驗；新能源材料：對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池，高低溫試驗尤為重要。這些材料在惡劣溫度下的性能表現直接關系到其實際應用效果和壽命；汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進行試驗，以評估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會

遇到各種惡劣溫度，因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩定的關鍵；半導體材料：半導體材料的電阻率測試在高低溫條件下進行，可以用于測量硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率。這種測試方法廣泛應用于半導體材料的研發和生產過程中。

產品優勢：

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

1、消除電網諧波對采集精度的影響

在超高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網中大量使用變頻器等高頻、高功率設備，將對電網造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用最新測試分析技術,實現了高達1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料和納米器件的測試需求。

2、消除不規則輸入的自動平均值功能,更強數據處理及內部屏蔽

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能，在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩定導致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器，是將內部屏蔽連接至GUARD(COM)線，外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設計。兼顧抗干擾的穩定性和高壓檢查時的安全性。

3、采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統